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聯發科Helio P25手機晶片採用採用低功耗16奈米FinFET製程，相比上代產品功耗降低25％，卻不影響高性能表現，這主要得益於採用主頻最高達2.5GHz的8核CPU（ARM Cortex-A53）和頻率高達900MHz的ARM Mali-T880雙核GPU，能夠輕鬆滿足使用者對於高解析度影片和大型遊戲對於手機效能和圖像處理的高度要求。
聯發科共同營運長朱尚祖表示，Helio P25搭配高分辨率且功能豐富的雙鏡頭，無論拍攝靜態畫面，還是4K2K影片，均能呈現令人驚艷的效果，憑藉兩顆高達1,300萬像素的鏡頭和MediaTek MiraVision等多媒體功能，聯發科Helio P25重新改寫使用者對雙鏡頭智慧型手機拍攝和視覺體驗的期待。
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P25本次主打重點在於其搭載MediaTek Imagiq圖像訊號處理器（Image Signal Processor；ISP），集多種高階拍照功能和創新技術於指尖，淺景深效果媲美高階鏡頭水平；高性能自動曝光，讓用戶在任何光線環境下，均能拍出高品質的照片。
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